1月22日，联合微电子中心携手50余家产业链上下游企业、科研院所等，联合倡议成立了集成电路特色工艺及封装测试联盟。

　　据了解，集成电路特色工艺是集成电路制造的重要组成部分，主要包括BCD、功率器件、射频器件、传感器、嵌入式存储等工艺，具有工艺、应用、产品深度绑定，设计、制造、材料广泛协同的特点。尤其是随着5G、物联网、超高清视频等集成电路新兴市场的快速崛起，未来对特色工艺的技术要求和产能需求将迅速扩大。

　　集成电路特色工艺及封装测试联盟，是我国在集成电路产业领域首个以特色工艺和封装测试为核心、覆盖全产业链的行业联盟，是重庆市实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划，瞄准集成电路特色工艺及封装测试国家制造业创新中心建设目标，打造国家级集成电路领域、新技术、新产品、新工艺集成一体的开放平台的重要支撑。

　　联盟的理事长单位为联合微电子中心（CUMEC），首批成员单位包括华润微电子、长安汽车、中车株洲、重庆声光电公司、中科芯、装备子集团、上海交大、北理工、西电、成电等50余家在集成电路产业领域颇具影响力的企业、高校、研究院所、投资机构。联盟旨在发挥行业引导作用，整合利用国内现有的晶圆厂、封测厂、中试线、设计公司、高校、研究所集成电路工艺研究团队等领域相关资源，覆盖材料、器件、工艺、装备全产业链，结合产业联盟成员的特色技术优势、成本优势，发挥资源调配枢纽作用，形成一个打通上下游的产业链内部工艺技术迭代机制，在此过程中沉淀、积累特色工艺共性技术，由点及面，推动行业特色工艺共性技术的整体水平迈上新台阶。

　　联盟相关负责人表示，成立联盟，是为了促进我国集成电路产业发展，突破集成电路特色工艺关键技术。联盟将充分发挥行业发展引导作用，坚持产学研用深度融合的技术创新机制，搭建开放式合作平台，全力打造在国内有较强影响力的集成电路产业集群，形成领域内具有持续竞争实力的创新生态圈，助推重庆打造成为 “中国集成电路创新高地”。